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    有了相对比较齐全的科研队伍配置，开阳半导体对高端人才的需求已经不是太大，但如果能够在ISSCC大会刷声望值。

    嗯，好像也不错......

    演讲台上的倪光南对半导体集成电路制程工艺表示有限悲观，这实际也不能算是完全没道理，甚至连英特尔公司的高级研究人员也指出：

    当前这种主要依靠半导体工艺技术升级，从而实现不断增加晶体管数量，提升处理器性能的方式还并不稳定。

    不过这位的论点是立足于未来芯片体积不断缩小，晶体管数量不断倍增，最终会带来处理器巨大的发热问题，导致芯片“热死亡”。

    平心而论，这位的警告是非常有前瞻性，在半导体生产工艺进入90纳米时代，发热问题急剧突出，直接导致开发商不得不人为给内部的晶体管电子运行速度设定上限的做法诞生，也就是这时候，产业界才逐渐放弃一味追求时钟频率的粗暴做法。

    倪光南则是对半导体工艺设备产业的升级发展持悲观态度，从而来质疑摩尔定律的权威性。

    芯片制造的过程不断趋于复杂，常常包含几百个步骤，而产品的快速升级则意味着材料供应商和设备供应商需要在对应的时间内同时完成产业升级，而在这上百个环节当中，只要有哪一个环节面临技术上的难题，这都会导致整体工艺革新被卡死。

    顶级半导体集成电路加工工艺，实际就是人类不断地追求对物理材料极限加工，而这种寻求极限加工能力的做法，向来都是风险巨大。

    


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